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“焊接式屏蔽室屏蔽壳体与内部装修之间的对比图例”
应用领域：保密要求较高的机房，大型的EMC测试试验室
结构组成：
1、壳体：有六面板体、支承龙骨及壳体与地面的绝缘处理，其中顶、墙板采用厚度为2mm的冷轧钢板，地板采用厚度为3mm的冷轧钢板；焊接工艺为CO2保护焊。
2、屏蔽门：电动(手动)锁紧屏蔽门，基本规格1.9*0.85(mm)。另可根据客户要求定制（有手动/电动/之分）。
3、通风波导窗：按屏蔽室规格配置蜂窝型通风波导窗，基本尺寸为300×300(mm)。
4、屏蔽室内通风系统；室内单独空调（配置空调屏蔽处理）及中央空调（空调风口管道与通风波导窗连接）通风之分。
5、电源滤波器：单相高性能低泄漏滤波器。（有具体功率大小之分）
6、屏蔽室内弱电通信系统：相对应为电话、消防、网络、视频、监控、数据线通信传输等屏蔽处理。
7、室内电气：室内配置配电箱，白炽灯及嵌入式日光灯块照明，电缆走线，控制开关和壁插座。
8、室内装修：按用户要求分别对顶、墙、地进行装修处理。
HLS3焊接式性能指标(单位：dB)
介质 | 磁场 | 电场 | 平面波 | 微波 | |
频率 | 14kHz | 150kHz | 200K~50MHzHz | 50MHz~1GHz | 1GHz~10GHz |
HLS3 | ≥80 | ≥100 | ≥110 | ≥110 | ≥100 |
测试标准：GB12190-2006标准、国家保密局涉密BMB3-1999标准及有关军标。 | |||||
